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| ブランド名: | Original |
| モデル番号: | LCMXO2-4000HC-4BG332C |
| Moq: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 配達時間: | 3-4日 |
| 支払条件: | TT |
LCMXO2-4000HC-4BG332C フィールドプログラム可能なゲート配列 IC 274 94208 4320 332-FBGA
| タイプ | 記述 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) |
| 埋め込み | |
| FPGA (フィールドプログラム可能なゲートアレイ) | |
| Mfr | ラティス・セミコンダクター・コーポレーション |
| シリーズ | マクXO2 |
| パッケージ | トレー |
| LAB/CLBの数 | 540 |
| 論理要素/セルの数 | 4320 |
| RAM ビットの総数 | 94208 |
| I/O の数 | 274 |
| 電圧 - 供給 | 2.375V~3.465V |
| マウントタイプ | 表面マウント |
| 動作温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| パッケージ/ケース | 332-FBGA |
| 供給者のデバイスパッケージ | 332-CABGA (17x17) |
| 基本製品番号 | LCMXO2-4000 |
特徴LCMXO2-4000HC-4BG332C
• 埋め込み と 分散 さ れ た メモリ
• 240kbitsまで sysMEMTM 組み込みブロック RAM
• 最大 54 kbits 分散 RAM
•専用FIFO制御ロジック
• オン チップ の ユーザー フラッシュ メモリ
• 256kbits の ユーザー フラッシュ メモリ まで
• 書き込み サイクル 100,000 回
• WISHBONE,SPI,I2CおよびJTAGインターフェイスでアクセス可能
• ソフトプロセッサのPROMまたはフラッシュメモリとして使用できます
• 前もって設計された源同期I/O
• I/O セルに DDR レジスタ
• 専用ギアリング論理
• 7:1 ディスプレイ I/O への調整
• 一般的なDRD,DRX2,DRX4
• DQS サポート付き専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリ
• 高性能で柔軟な I/O バッファー
• プログラム可能なsysIOTMバッファは,幅広いインターフェースをサポートします.
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¥ LVTTL
│ │ │
LVDS,バスLVDS,MLVDS,RSDS,LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
シュミットトリガー入力,最大0.5Vヒステレス
• I/O は,ホットソケットをサポートする
• チップ上の差点終了
• プログラム可能な引き上げまたは引き下げモード
詳細についてLCMXO2-4000HC-4BG332C
LatticeCORETM モジュールを提供しています.
この設定可能なソフトを使用することで,
標準化されたブロックとして,ユーザーはデザインのユニークな側面に集中し,生産性を高めることができます.
環境と輸出分類LCMXO2-4000HC-4BG332C
| ATRIBUTE について | 記述 |
| RoHS 状態 | ROHS3 に準拠 |
| 湿度感度レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
| REACH ステータス | REACH 影響を受けない |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
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| ブランド名: | Original |
| モデル番号: | LCMXO2-4000HC-4BG332C |
| Moq: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| パッケージの詳細: | カートンボックス |
| 支払条件: | TT |
LCMXO2-4000HC-4BG332C フィールドプログラム可能なゲート配列 IC 274 94208 4320 332-FBGA
| タイプ | 記述 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) |
| 埋め込み | |
| FPGA (フィールドプログラム可能なゲートアレイ) | |
| Mfr | ラティス・セミコンダクター・コーポレーション |
| シリーズ | マクXO2 |
| パッケージ | トレー |
| LAB/CLBの数 | 540 |
| 論理要素/セルの数 | 4320 |
| RAM ビットの総数 | 94208 |
| I/O の数 | 274 |
| 電圧 - 供給 | 2.375V~3.465V |
| マウントタイプ | 表面マウント |
| 動作温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| パッケージ/ケース | 332-FBGA |
| 供給者のデバイスパッケージ | 332-CABGA (17x17) |
| 基本製品番号 | LCMXO2-4000 |
特徴LCMXO2-4000HC-4BG332C
• 埋め込み と 分散 さ れ た メモリ
• 240kbitsまで sysMEMTM 組み込みブロック RAM
• 最大 54 kbits 分散 RAM
•専用FIFO制御ロジック
• オン チップ の ユーザー フラッシュ メモリ
• 256kbits の ユーザー フラッシュ メモリ まで
• 書き込み サイクル 100,000 回
• WISHBONE,SPI,I2CおよびJTAGインターフェイスでアクセス可能
• ソフトプロセッサのPROMまたはフラッシュメモリとして使用できます
• 前もって設計された源同期I/O
• I/O セルに DDR レジスタ
• 専用ギアリング論理
• 7:1 ディスプレイ I/O への調整
• 一般的なDRD,DRX2,DRX4
• DQS サポート付き専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリ
• 高性能で柔軟な I/O バッファー
• プログラム可能なsysIOTMバッファは,幅広いインターフェースをサポートします.
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¥ LVTTL
│ │ │
LVDS,バスLVDS,MLVDS,RSDS,LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
シュミットトリガー入力,最大0.5Vヒステレス
• I/O は,ホットソケットをサポートする
• チップ上の差点終了
• プログラム可能な引き上げまたは引き下げモード
詳細についてLCMXO2-4000HC-4BG332C
LatticeCORETM モジュールを提供しています.
この設定可能なソフトを使用することで,
標準化されたブロックとして,ユーザーはデザインのユニークな側面に集中し,生産性を高めることができます.
環境と輸出分類LCMXO2-4000HC-4BG332C
| ATRIBUTE について | 記述 |
| RoHS 状態 | ROHS3 に準拠 |
| 湿度感度レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
| REACH ステータス | REACH 影響を受けない |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
