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集積回路の破片
Created with Pixso. LCMXO2-1200UHC-4FTG256I フィールドプログラム可能なゲート配列 FPGA IC 79 65536 1280

LCMXO2-1200UHC-4FTG256I フィールドプログラム可能なゲート配列 FPGA IC 79 65536 1280

ブランド名: Original
モデル番号: LCMXO2-1200UHC-4FTG256I
Moq: 1
価格: negotiable
配達時間: 3-4日
支払条件: TT
詳細情報
起源の場所:
原作
証明:
Original
LAB/CLBの数:
160
論理要素/セルの数:
1280
RAM ビットの総数:
75776
I/O の数:
206
電圧 - 供給:
2.375V~3.465V
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
パッケージ/ケース:
256-LBGA
パッケージの詳細:
カートンボックス
供給の能力:
100
ハイライト:

システム内プログラム可能なゲート・アレーFPGA IC

,

LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

,

LCMXO2-1200UHC-4FTG256I fpga IC

製品説明

LCMXO2-1200UHC-4FTG256I フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 79 65536 1280

 
工場からのチップです. すべては新しくオリジナルです. 部品番号とQTYを教えてください.

仕様 LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

 

タイプ 記述
カテゴリー 集積回路 (IC)
  埋め込み
  FPGA (フィールドプログラム可能なゲートアレイ)
Mfr ラティス・セミコンダクター・コーポレーション
シリーズ マクXO2
パッケージ トレー
LAB/CLBの数 160
論理要素/セルの数 1280
RAM ビットの総数 75776
I/O の数 206
電圧 - 供給 2.375V~3.465V
マウントタイプ 表面マウント
動作温度 -40°C~100°C (TJ)
パッケージ/ケース 256-LBGA
供給者のデバイスパッケージ 256-FTBGA (17x17)
基本製品番号 LCMXO2-1200

 

特徴LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

 

 

管理者:
• オン チップ の ユーザー フラッシュ メモリ
• 256kbits の ユーザー フラッシュ メモリ まで
• 書き込み サイクル 100,000 回
• WISHBONE,SPI,I2CおよびJTAGインターフェイスでアクセス可能
• ソフトプロセッサのPROMまたはフラッシュメモリとして使用できます
• 前もって設計された源同期I/O
• I/O セルに DDR レジスタ
• 専用ギアリング論理
• 7:1 ディスプレイ I/O への調整
• 一般的なDRD,DRX2,DRX4
• DQS サポート付き専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリ
• 高性能で柔軟な I/O バッファー
• プログラム可能なsysIOTMバッファは,幅広いインターフェースをサポートします.
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¥ LVTTL
│ │ │
LVDS,バスLVDS,MLVDS,RSDS,LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
シュミットトリガー入力,最大0.5Vヒステレス
• I/O は,ホットソケットをサポートする
• チップ上の差点終了
• プログラム可能な引き上げまたは引き下げモード
• 柔軟 な チップ 上 の 時計
• 基本 の 時計 の 8 つ
• 高速I/Oインターフェース (上側と下側のみ) の最大2つの端時計
• 1 台あたり最大 2 つのアナログ PLL が N 周波数合成
広範囲の入力周波数 (7MHz~400MHz)
• 揮発性 が ない,無限 に 再構成 できる
• 瞬時に 発電する
• 単一チップ で 安全 な ソリューション
• JTAG,SPI,I2C を使ってプログラム可能
• 非揮発性メモリのバックグラウンドプログラミングをサポート
• 外部 SPI メモリを備えたオプションのダブルブート
• トランスFRTM 再構成
• システムが動作している間,フィールド内の論理更新

 

 

 

適用するLCMXO2-1200UHC-4FTG256I


マッチXO2装置は,65nm非揮発性低電源プロセスで設計されています.デバイスアーキテクチャには,プログラム可能な低スウィング差分I/OとI/Oバンクをオフにする能力などのいくつかの機能があります.,オンチップのPLLとオシレーターを動的に動かす.

 

 


環境と輸出分類LCMXO2-1200UHC-4FTG256I
 

ATRIBUTE について 記述
RoHS 状態 ROHS3 に準拠
湿度感度レベル (MSL) 3 (168 時間)
REACH ステータス REACH 影響を受けない
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 LCMXO2-1200UHC-4FTG256I フィールドプログラム可能なゲート配列 FPGA IC 79 65536 1280 0

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LCMXO2-1200UHC-4FTG256I フィールドプログラム可能なゲート配列 FPGA IC 79 65536 1280

ブランド名: Original
モデル番号: LCMXO2-1200UHC-4FTG256I
Moq: 1
価格: negotiable
パッケージの詳細: カートンボックス
支払条件: TT
詳細情報
起源の場所:
原作
ブランド名:
Original
証明:
Original
モデル番号:
LCMXO2-1200UHC-4FTG256I
LAB/CLBの数:
160
論理要素/セルの数:
1280
RAM ビットの総数:
75776
I/O の数:
206
電圧 - 供給:
2.375V~3.465V
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
パッケージ/ケース:
256-LBGA
最小注文数量:
1
価格:
negotiable
パッケージの詳細:
カートンボックス
受渡し時間:
3-4日
支払条件:
TT
供給の能力:
100
ハイライト:

システム内プログラム可能なゲート・アレーFPGA IC

,

LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

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LCMXO2-1200UHC-4FTG256I fpga IC

製品説明

LCMXO2-1200UHC-4FTG256I フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 79 65536 1280

 
工場からのチップです. すべては新しくオリジナルです. 部品番号とQTYを教えてください.

仕様 LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

 

タイプ 記述
カテゴリー 集積回路 (IC)
  埋め込み
  FPGA (フィールドプログラム可能なゲートアレイ)
Mfr ラティス・セミコンダクター・コーポレーション
シリーズ マクXO2
パッケージ トレー
LAB/CLBの数 160
論理要素/セルの数 1280
RAM ビットの総数 75776
I/O の数 206
電圧 - 供給 2.375V~3.465V
マウントタイプ 表面マウント
動作温度 -40°C~100°C (TJ)
パッケージ/ケース 256-LBGA
供給者のデバイスパッケージ 256-FTBGA (17x17)
基本製品番号 LCMXO2-1200

 

特徴LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

 

 

管理者:
• オン チップ の ユーザー フラッシュ メモリ
• 256kbits の ユーザー フラッシュ メモリ まで
• 書き込み サイクル 100,000 回
• WISHBONE,SPI,I2CおよびJTAGインターフェイスでアクセス可能
• ソフトプロセッサのPROMまたはフラッシュメモリとして使用できます
• 前もって設計された源同期I/O
• I/O セルに DDR レジスタ
• 専用ギアリング論理
• 7:1 ディスプレイ I/O への調整
• 一般的なDRD,DRX2,DRX4
• DQS サポート付き専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリ
• 高性能で柔軟な I/O バッファー
• プログラム可能なsysIOTMバッファは,幅広いインターフェースをサポートします.
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¥ LVTTL
│ │ │
LVDS,バスLVDS,MLVDS,RSDS,LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
シュミットトリガー入力,最大0.5Vヒステレス
• I/O は,ホットソケットをサポートする
• チップ上の差点終了
• プログラム可能な引き上げまたは引き下げモード
• 柔軟 な チップ 上 の 時計
• 基本 の 時計 の 8 つ
• 高速I/Oインターフェース (上側と下側のみ) の最大2つの端時計
• 1 台あたり最大 2 つのアナログ PLL が N 周波数合成
広範囲の入力周波数 (7MHz~400MHz)
• 揮発性 が ない,無限 に 再構成 できる
• 瞬時に 発電する
• 単一チップ で 安全 な ソリューション
• JTAG,SPI,I2C を使ってプログラム可能
• 非揮発性メモリのバックグラウンドプログラミングをサポート
• 外部 SPI メモリを備えたオプションのダブルブート
• トランスFRTM 再構成
• システムが動作している間,フィールド内の論理更新

 

 

 

適用するLCMXO2-1200UHC-4FTG256I


マッチXO2装置は,65nm非揮発性低電源プロセスで設計されています.デバイスアーキテクチャには,プログラム可能な低スウィング差分I/OとI/Oバンクをオフにする能力などのいくつかの機能があります.,オンチップのPLLとオシレーターを動的に動かす.

 

 


環境と輸出分類LCMXO2-1200UHC-4FTG256I
 

ATRIBUTE について 記述
RoHS 状態 ROHS3 に準拠
湿度感度レベル (MSL) 3 (168 時間)
REACH ステータス REACH 影響を受けない
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 LCMXO2-1200UHC-4FTG256I フィールドプログラム可能なゲート配列 FPGA IC 79 65536 1280 0